·“与集成电路芯片不同，光芯片对制程要求相对不高，外延设计及制造才是技术门槛最高的核心部分。光的技术路线具有高速度、低能耗、抗串扰等优势，可以替代电做的很多事情。”

中科创星合伙人袁博

“在光子产业领域，我们虽然和国外有差距，但是大家都处于起步阶段，产业生态还尚未形成。”对于中科创星在光子产业的深入布局，中科创星合伙人袁博对澎湃科技这样解释。2023年4月中科创星在光电领域收获颇丰——不仅投资了计算光学成像公司西湖智能视觉，既投的VCSEL（垂直腔面发射激光器技术）芯片和光学解决方案提供商瑞识科技、集成电路量检测设备供应商御微半导体，以及激光医疗领域的蓝极医疗均完成新一轮融资。袁博表示，“用光子去替代电子，有利于解决集成电路‘卡脖子’的问题。”

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解决“卡脖子”问题和布局“前沿科技”是中科创星自2013年成立以来便长期坚持的投资逻辑。作为“硬科技”理念的提出者，中科创星深耕于关键科研技术的成果转化。袁博作为其中一员，知名投资案例包括源杰科技、瑞识科技、赛富乐斯、奇芯光电、迈铸半导体等半导体及光电领域的硬科技企业。5月16日是国际光日，在与澎湃科技的对谈中，袁博阐述了所关注的光子产业投资逻辑。

半导体投资的新思路

半导体整体可以分为集成电路和分立器件两大类。在更为大众熟知的集成电路中，数字芯片、模拟芯片等属于电芯片；分立器件中，光电子器件的核心组成部分则是光芯片。

作为中国芯片产业投资的一股力量，中科创星一方面基于原有的技术路径，挖掘材料、零部件、封装中的卡点和堵点，如零部件中的射频电源、密封圈、密封阀等；另一方面也注重布局新的技术路线，如Chiplet小芯粒、二维材料、碳纳米管材料等新的器件结构。投资光芯片，也是中科创星选择转换赛道的一个例证。

“在电芯片领域我们面临着很大的问题。世界最先进的GPU（图形处理器）已经发展到3nm了，依靠国内目前的制造水平需要很长时间才能赶上。”袁博介绍，与集成电路芯片不同，光芯片对制程要求相对不高，外延设计及制造才是技术门槛最高的核心部分。“如果采用光芯片，用0.18微米的工艺，最多用到180nm、90nm、45nm的制程，就能做到电芯片更小制程所做的事情，这样我们在光芯片领域进行投资和积累，就相当于是换了一个赛道。”谈到中科创星光芯片产业的投资理念，袁博这样解释，“光的技术路线具有高速度、低能耗、抗串扰等优势，可以替代电做的很多事情。”

为了解决光芯片初创企业“流片难”的问题，加速产业集群，打造光子产业生态，中科创星投资建设了光电子共性技术平台——陕西光电子先导院，2023年3月，这一平台在西安高新区全面启用，该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，致力于为光子产业项目提供产品研发、中试、检测等技术服务，将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题。

“上下游的公司可以到那去流片，用那里的设备做加工。让他来做小试、中试，直至未来的量产。”袁博介绍，“我们做共性技术平台就是为了帮助硬科技企业做1-10和10-100，从100-1000的部分就要企业自己去做了。”

为硬科技投资做出示范效应

随着近年来成功投资案例的增多，中科创星成为了行业中重要的投资力量。而专注投资早期前沿科技，关注解决“卡脖子”问题的机会，致力于推动科研成果产业化，也成为了中科创星在业内最重要的标签。

“以前，愿意投资科学家创业的人很少，他们认为科学家很难转换为企业家思维，这也是科研和产业之间的一道鸿沟。”袁博向澎湃科技表示。科学家创业者的长处在于技术，短处是对市场需求、应用场景等方面的理解不够深刻。为此，中科创星2015年就创办了硬科技冠军企业创业营，通过多元系统化的培训，帮助科学家创业者具备从更多维度思考的能力，逐步向企业家思维进行转变，“我们会带着这个科学家走进产业链，让潜在的客户去看他的技术到底有没有价值、在哪可以应用、怎么改进、客户这边的需求是什么。通过这样的沟通，把场景和对产品的想象勾勒出来。”袁博介绍道，“当然也有一些科学家很难转变思维，那我们就会建议他专心负责技术，然后找一个擅长管理的人和他配合，一起把短板补上。”

“我们做投资的初心就是帮产业和社会解决实际问题，探索科技成果产业化的道路，所以我们做了大量的关于硬科技的科普，也呼吁大家支持科学家创业。如果我们投的10个科学家中有5个很成功，就能让大家看到投资科学家是可行的，从而慢慢转变整个社会对这个方面的认识。”袁博表示，“把握好趋势很重要，结合大环境和自身的资源禀赋，做难而正确的事情，就一定能收获好的结果。现在整个社会都认识到了科技创新驱动发展的重要性，所以我们也很高兴地看到有越来越多的有情怀的人在投身硬科技事业，大家一起努力去跨越科研和产业之间的鸿沟。”

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